台積电:半導體 2030 年达 1.5 兆美元,AI 取代手机成最大动能
台積电(TSMC)资深副总经理暨副共同营运长张晓强于 5 月 14 日的台積电年度技术论坛上表示,全球半导体产业产值预估将于 2030 年达到 1.5 兆美元,高于市场此前普遍预估的 1 兆美元。他指出,过去 10 年半导体产业主要由智能手机带动,但未来 10 年的核心动能已全面转向 AI 与高效能运算(HPC)。 2030 年半导体市场结构预测:分项数据 张晓强在论坛上披露了台积电对 2030 年全球半导体市场结构的预测: AI 与 HPC:约占全球半导体产业产值 55% 智能手机:约占 20%(较目前大幅下降) 汽车:约占 10% 物联网(IoT):约占 10% 台積电同时预估,若 2030 年全球半导体产业产值达到 1.5 兆美元,相关电子设备市场规模将进一步扩大至约 4 兆美元,整体信息产业产值则有机会上看 15 兆美元。 COUPE 技术:定义、目标与技术背景 张晓强指出,目前 AI 晶片发展已逐渐接近传统电子讯号传输的物理极限,未来 AI 系统将高度依赖光通讯与光子技术,以解决数据中心的带宽与耗能问题。 COUPE 的核心目标是通过小型化与通用化的光子引擎,提升 AI 系统
Market Whisper·05-15 03:44



















