全球 AI 行业大模型与监管动态

据《华尔街日报》报道，苹果已对 OpenAI 提起诉讼，这呼应了其以往通过诉讼拖延竞争威胁的策略——类似于它与三星围绕 Android 展开的多年法律战。该诉讼可能会减缓 OpenAI 对苹果员工的招聘，并增加其硬件开发的法律风险。 OpenAI 收购了硬件初创公司 io Products，该公司由前苹果设计师 Jony Ive 创立，旨在开发减少用户对智能手机屏幕依赖的设备。由于苹果自身的 AI 产品开发进展落后，此次诉讼或能为其在即将到来的设备竞争中争取时间。

据Foresight News报道，前国际刑警组织主席H.E. Ahmed Naser Al-Raisi今日加入Robo.ai，并在其子公司Neurovia AI担任董事长一职。 Al-Raisi将引导公司与阿联酋国家人工智能战略保持整体一致性，加强顶层安全治理，支持与政府及企业客户的合作，并推动国际业务扩展。

据 Barron’s 报道，Alphabet、Microsoft、Amazon 和 Meta 已承诺投入数十亿美元用于人工智能基础设施，财报显示了资本开支的规模。Alphabet 将于 7 月 22 日率先披露业绩，随后是 7 月 29 日的 Microsoft 以及 7 月 30 日的 Apple。FactSet 分析师的共识预计，Alphabet 第二季度的资本开支将达到 449 亿美元（$44.9 billion），同比增长 100%。分析师预计，由于对 AI 训练和推理算力的持续需求，且在供应约束与元器件成本上升的背景下，资本开支指引将一直保持高位至 2026 年。

据 Yonhapinfomax 报道，韩国政府于 7 月 13 日公布了创纪录的预算方案，预计韩国 2027 年的全国税收将突破 500 万亿韩元，较最初预测的 412 万亿韩元有所上调。该增长由半导体超级周期和 AI 扩张带动。政府计划总支出超过 800 万亿韩元，较 2026 年增加 10%，其中包含 50 万亿韩元的结构性调整，包括削减自由裁量支出 15% 以及减少法定支出 10%。这些节省下来的资金将被重新投向三个大型项目：半导体、AI 数据中心以及实体 AI 基础设施。

台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC）周一公布，截至6月营收同比增长67.9%，并在本周晚些时候发布第二季度财报（Second-quarter earnings）前实现增长。增长主要由人工智能芯片需求以及基础设施投资推动。台积电是全球最大的代工芯片制造商，为包括Nvidia、Apple和Advanced Micro Devices在内的客户制造半导体。根据Counterpoint Research的数据，台积电在2026年第一季度占据全球纯代工市场73%的份额。 台积电公布2026年上半年营收2.4万亿新台币（NT$2.4 Trillion） 台积电公布6月营收为4,426.8亿新台币，较前一个月增长6.2%。在2026年上半年，台积电总营收达到2.4万亿新台币（749.9亿美元），较2025年同期增长35.6%。公司计划于7月16日（周四）公布第二季度财报（Second-quarter earnings）。 台积电发布营收后股价上涨1% 台积电股价在周一公布营收后上涨1%。根据Counterpoint Research的数据，

根据 Swyftx 于 7 月 13 日的说法，AI 原生的零工经济从业者可能会越来越多地使用稳定币，以绕过缓慢且昂贵的传统支付渠道。

李在明总统于13日宣布成立“未来应对基金”，以利用因人工智能（AI）半导体繁荣产生的新增税收，进行面向未来的战略投资。该宣布是在下午于青瓦台举行的“2026年国家财政战略会议”期间作出的。李表示，预计由于AI革命引发的半导体繁荣，将出现前所未有的新增税收，并强调应将这笔收入视为宝贵资源，在全球AI霸权正在被决定的黄金时期加以利用。该基金将把投资重点放在决定国家未来的四个领域：未来、青年、地方地区和教育。 李在明宣布面向AI半导体新增税收的未来应对基金 李在会上强调：“我们将把大规模新增税收作为面向未来应对的战略投资资源使用。”他表示：“由于AI革命引发的半导体繁荣，预计将出现前所未有的新增税收，”并补充说：“这笔新增税收是在全球AI霸权正在被决定的黄金时期使用的宝贵资源。” 李解释道：“需要一个战略投资平台，以确保大胆且持续的未来投资，”并称：“未来应对基金将履行这一功能，并成为与子孙后代共同实现伟大跃升的垫脚石。” 政府通过新基金锁定四个投资领域 总统概述了该基金的投资重点：“我们将设立未来应对基金，把投资集中在决定国家未来的四大领域：未来、青年、地方地区和教育。通过此举，我们将提升

在 2026 年 IEEE/JSAP VLSI 会议上，来自韩国 UNIST 和日本东京大学的研究团队分别宣布了两种新的高带宽内存（HBM）架构——V-Die 和 MOSAIC。这两种架构通过将 DRAM 芯片从水平方向旋转到垂直方向，以提升散热能力，并解决 AI 芯片内存瓶颈。 UNIST 的 V-Die 架构将 DRAM 芯片旋转 90 度，并借助穿透硅通孔（TSV）将其垂直布置，释放出空间以容纳更多存储单元，同时在芯片之间引入液冷通道。仿真数据显示，在运行达到 GPT-3 水平工作负载时，V-Die 的吞吐量可达每秒 540 个 token，几乎是常规 HBM4 的每秒 296 个 token 的两倍。 东京大学的 MOSAIC 采用正交芯片堆叠，并使用基于微电感耦合的无触点芯片间接口，每通道可达 4 Gbps，有望在 DRAM-on-GPU 配置中将 HBM4 容量提高一倍。这两种设计都旨在缓解限制当前 AI 加速器的关键内存带宽瓶颈，但目前仍处于学术仿真阶段。

据 BlockBeats 报道，韩国总统李在明于 7 月 13 日承诺，政府将支持三个战略重点项目：半导体芯片、人工智能数据中心和实体 AI。

根据《Beating》（或其中文常用译名），微软首席执行官 Satya Nadella 发布了一份声明，敦促企业保留由 AI 系统生成的学习成果，而不是在不经意间将宝贵的内部知识转交给模型制造商。Nadella 批评了某些 AI 公司，它们从公开的互联网数据中学习，同时却限制客户使用模型输出以训练自己的系统；与此同时，它们可能会从客户的使用记录中学习。他呼吁企业对自身的评估、记忆、执行追踪以及微调权重保持控制，并使代理编排与任何单一模型提供商解耦，以确保已积累的业务能力不依赖于特定供应商。

根据 Indeed 的招聘实验室，自从 Anthropic 的 Claude Code 于 2025 年 2 月上线以来，美国软件开发岗位的招聘信息增长了近 15%，而同期，Indeed 的整体招聘信息下降了 7%。Indeed 强调，这两种趋势似乎是同时出现的，但也指出这种关联并不能证明因果关系。尽管有所反弹，软件开发岗位仍比 2020 年 2 月的水平低 27.5%。在 2025 年 5 月至 2026 年 5 月期间，新发布的开发者岗位中有 71% 是高级职位，且有 37% 的职位标题提到了 AI。

据格隆汇称，英伟达 CEO 黄仁勋在 7 月 13 日强调，人工智能代理不应被过度拟人化。在一次近期的采访中，黄仁勋强调，AI 代理没有意识，本质上是软件和工具，类似于家用电器，比如扫地机器人和洗碗机。

根据 Beating，Design Arena 发布了其单轮前端设计排行榜结果，GPT-5.6 Sol 以 1353 Elo 排名第一，略高于 GLM 5.2 的 1351 分和 Claude Fable 5 的 1345 分。 GPT-5.6 Sol 在该项基准测试中比 GPT-5.5 提前了 18 个名次，领先 60 Elo。在这项基准测试中，模型不能使用搜索、终端或文件编辑工具，且必须在一次传入中生成完整的单文件 HTML 网页，期间不允许迭代。Design Arena 指出，GPT-5.6 Sol 在可比模型中提供了最快的性能。

根据 Circle 首席执行官 Jeremy Allaire 的说法，该公司近日发布了一篇题为《Agentic Economy》的论文，概述了 AI 代理与区块链如何构建一个全新的经济体系。Allaire 提出了一个三层框架：底层为货币层，其中稳定币作为记账单位和结算机制；中层为运营层，可编程智能合约使协调与价值交换成为可能；顶层为执行层，AI 与云计算完成实际工作。该 CEO 认为，AI 提供“机器智能与劳动力”，而区块链、稳定币和智能合约则提供“机器可读的财产权利、支付、结算以及信用”，从而使 AI 代理能够独立参与经济活动。

根据高盛（Goldman Sachs）的最新研究，AI 驱动的需求正在推高全球通胀，美国面临最严峻的压力。该行估计，当前与 AI 相关的需求正在使美联储偏好的通胀指标——核心个人消费支出（PCE）——每年上升 0.2 个百分点。报告提到，由供应受限推动的存储芯片和半导体价格飙升是关键驱动因素。 高盛经济学家 Megan Peters 指出，随着硬件需求持续激增且供应链仍然紧张，通胀影响可能在 2026 年底翻倍至 0.5 个百分点。由于对 AI 基础设施的投资高度集中，以及电子产品消费权重更高，美国面临更大的风险，使其成为这一“AI 通胀”周期中受打击最严重的经济体。

据金十报道，7 月 13 日，中国国家工业信息安全发展研究中心启动了一项协作倡议，旨在建立全面的 AI 安全评估基准，并正在招募合作组织。该框架涵盖六个核心安全维度：内容安全、价值一致性、鲁棒性、公平性、隐私保护和可验证性，形成面向大语言模型在实际应用场景中的端到端系统化评估体系。

根据 OpenRouter 数据，7 月 6-12 日这一周内，中国 AI 模型记录了 27.58 万亿次代币 API 调用，环比增长 17.61%，并实现连续第七周扩张。同一时期，美国 AI 模型生成了 6.33 万亿次代币调用，环比增长 47.9%，使中国模型的调用量达到其美国同行的 4.36 倍。中国 AI 模型已连续 11 周保持全网第一的位置。

苹果（Apple）正式向美国加州联邦地方法院提起诉讼，控告 OpenAI 涉嫌挪用商业机密与违反合约；诉状中点名现任 OpenAI 硬件负责人 Tang Yew Tan 及前苹果资深系统电气工程师 Chang Liu。据《纽约时报》报道，OpenAI 已倾向将 IPO 推迟至 2027 年。 Tang Yew Tan 的具体指控：机密代号刺探与系统漏洞下载文件 根据苹果的诉状，两名前员工的具体指控如下： Tang Yew Tan（OpenAI 硬件负责人，前苹果任职 24 年）：在指导 OpenAI 招聘时，刻意利用苹果内部机密专案代号刺探消息，并要求面试者将硬件元件带到现场展示，以此套取未公开产品技术。 Chang Liu（前苹果资深系统电气工程师，任职 8 年）：在 2026 年离职前往 OpenAI 时，未归还工作电脑；利用系统漏洞登录苹果内网，下载了数十份涉及核心硬件的机密文件，并与其他面试者分享资讯。 OpenAI 发言人 Drew Pusateri 回应称，公司对其他企业的商业机密“毫无兴趣”，目前正审阅诉状。 OpenAI 硬件业务曝光：7 月 AI 键盘、64-65 亿

根据 Beating，NeurIPS 2024 年最佳论文第一作者 Tian Keyu 已成立一家专注于世界模型的初创公司，融资金额达数千万美元，估值约 2 亿美元。该项目由 Five Sources Capital 的合伙人 Mengxing Meng 孵化并提供资金支持。 Tian 曾是字节跳动的实习生，今年在北京注册了多家 AI 公司。字节跳动于 2024 年起诉他，指控其涉嫌篡改代码并干扰模型训练，索赔 802 万人民币。该案已被法院受理，但尚未公布判决。