据高盛称，多层陶瓷电容器（MLCC）将成为 AI 生态系统中下一个供需失衡的“警报点”。这家投资银行将 MLCC 认定为一种“新的存储”组件，并指出，高端 AI 服务器每个机架需要多达 600,000 个单位，以在来自 Nvidia GPUs 等处理器带来的巨大、瞬时的功率波动中维持稳定的供电。MLCC 已成为服务器物料清单（BOM）中第三大最昂贵的组件，仅次于 GPU 和内存；整体 MLCC 市场价值约为 150 亿美元。面向服务器的 MLCC 细分市场目前价值约为 13 亿美元，正以 80% 的复合年增长率扩张。分析师 Nelson Armbrust 指出，MLCC 的价格上涨周期落后于 DRAM、NAND 存储器以及其他 AI 组件，这使得 MLCC 可能拥有更长的价格扩张窗口。

据高盛在 6 月 1 日发布的一份全球半导体存储报告称，该行大幅上调了 SK Hynix、三星电子和 Kioxia 的目标价格。SK Hynix 的目标价被上调至 3.3–3.5 million won（意味着 53% 的上行空间），三星的目标价上调至 480,000 won（意味着 60% 的上行空间），Kioxia 则被升级为买入，12 个月目标价为 93,000 日元。 这些上调反映了存储行业估值框架发生了历史性转变：从市净率（P/B）转向市盈率（P/E），并以约 9 倍市盈率为锚。高盛指出，AI 驱动的持续需求、供给约束以及长期协议（LTA）的普及是推动存储从周期性商品业务转变为可预测的 AI 基础设施的因素。该行还上调了供给短缺预测，预计 DRAM、NAND 和 HBM 的短缺将延续至 2028 年，其中 HBM 的 2027 年市场规模被上修 54% 至 1160 亿美元。

据 BlockBeats 报道，6 月 1 日，灿芯科技获得上海证券交易所上市委员会对其科创板（STAR）IPO 的批准。公司已实施两期员工持股计划，惠及 6,760 名个人，第二期以每股仅 0.108 元的价格授予。基于预计估值超过 2 万亿元人民币的市场预期，此次 IPO 可能在现有股东中至少催生 13 位亿万富翁以及数千名百万富翁。 2026 年第一季度，灿芯实现 508 亿人民币营收，同比增长 719%，归属于母公司净利润达到 247.6 亿人民币，从亏损转为盈利。公司在 2024 年 DRAM 市场份额方面位列全球第四、国内第一。

据 BlockBeats 报道，三星电子员工投票通过了一项新的工资协议，时间为 5 月 27 日，从而避免了原计划为期 18 天的罢工。当日约 74% 的员工支持该协议，三星股价同日上涨 8%。 根据该协议，芯片部门员工将获得固定现金奖金，金额等于其年薪的 50% 加上半导体业务利润的 10.5%，其中部分以股票形式发放。彭博测算显示，芯片员工的平均奖金将为 5.13 亿韩元（约 232 万 CNY），部分 DRAM 从业者的奖金最高可达 6 亿韩元。相比之下，非芯片业务员工的平均奖金仅为 600 万韩元（约 2.7 万 CNY），差距达 100 倍。

根据 Counterpoint，全球 DRAM 收入在 2026 年第一季度环比飙升 80%，达到近 1000 亿美元并创下历史新高。飙升原因在于市场需求强劲、内存价格上涨，以及在 AI 数据中心基础设施中对高带宽存储器（HBM）和 LPDDR5 的采用增加。三星保持领先地位，其后是 SK Hynix 和 美光。

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据 Hana Securities 和 Citrini Research 称，英伟达预计将在 2027 年成为低功耗 DRAM（LPDDR）最大的用户，原因是 AI 服务器需求激增。英伟达的 LPDDR 产能预计将从 2026 年的 60410亿 GB 增至 2027 年的 31440亿 GB，超过苹果和三星电子，并占全球总供给的 36%。分析师将这一转变归因于更新的 AI 系统，例如英伟达的 Vera Rubin，其耗用的内存显著高于传统设备。

5 月 11 日，44 岁的零售店经理 Brian Emes 在阿尔伯塔省莱斯布里奇购买了 55 股 Roundhill Memory ETF（DRAM）。该 ETF 仅在 4 月初刚刚推出。该持仓目前约占他投资组合的 7%，因此这是一笔押注人工智能以及内存芯片股票的集中型交易。 Emes 根据 Reddit 讨论帖和 YouTube 视频中的内容进行购买，这些内容强调了由 AI 驱动的对内存芯片的需求，并将其视为一个他不该错过的交易机会。

据 Guru Club 称，5 月 15 日，国泰君安证券研究发现，由 AI 驱动的供应链通胀正在重塑半导体配置。传统 DRAM 供给短缺已达 30-50%，随着 AI 加速器争夺 HBM 资源，价格飙升。与此同时，亚马逊 AWS 和谷歌云打破了持续两十年的降价趋势以提高费用，表明成本压力正向下游传导至消费者。 从聊天到行动的 AI Agent 演进预计将引发下一轮通胀周期。2024-2025 年期间，代币消耗激增 300 倍；每项 Agent 任务所需的后端计算量比普通聊天多几十倍。这将推动 HBM 需求呈指数级增长，但供应扩张在晶圆消耗和良率约束方面面临瓶颈，显著的产能缓解预计要到 2027-2028 年才会出现。