日月光投控 ADR价格

成立于1984年，总部位于台湾高雄，日月光科技控股股份有限公司是全球半导体行业领先的关键服务提供商。其主要业务涵盖完整的半导体封装与测试解决方案以及电子制造服务，客户遍布美国、台湾、其他多个亚洲国家及欧洲。公司提供广泛的封装服务组合，包括先进技术，如倒装芯片球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）形式。此外，还提供多种四方扁平封装（包括低外形和薄型版本）、凸点芯片载体以及先进四方扁平无引脚（QFN）封装。日月光专注于尖端解决方案，如塑料BGA、3D芯片封装和叠层芯片集成，采用铜线和银线键合技术。更复杂的服务包括带散热器的专用倒装芯片BGA、混合型FCCSP、创新型的封装内封装（PiP）和封装堆叠（PoP）组件、先进单面基板、高带宽PoP、扇出型晶圆级封装、SESUB技术以及2.5D硅中介层。此外，公司还生产IC引线键合封装、系统级封装（SiP）产品和模块，并提供关键的互连材料，包括为汽车行业组装电子元件。在半导体测试领域，日月光提供全面的服务。这些服务涵盖从最初的前端工程测试和晶圆探测，到对各类组件（如逻辑、混合信号、射频（RF）模块、SiP、微机电系统（MEMS）和分立器件）的最终验证。公司还管理相关的测试服务和直运物流。除核心半导体业务外，日月光科技控股还大力拓展多元化业务。这包括房地产物业的开发、建设、销售、租赁及管理。公司还制造基板、提供信息软件解决方案、提供设备租赁和投资咨询服务，并管理仓储运作。此外，日月光还参与计算机及通信外围设备、电子元器件、电信设备和主板的加工与分销，积极开展商品及技术的进出口业务。