截至 2026 年 6 月 17 日，根據 Gate 股票數據顯示，港股 KINGBOARD HLDG（00148）暫報 115.4 美元，當日上漲 16.5%，盤中一度觸及 120 美元，創下歷史新高。這一漲幅並非孤立事件——自 2026 年初以來，該股年內漲幅一度達到約 83%。在 AI 算力基礎設施持續擴張的背景下，KINGBOARD 的上漲反映出怎樣的產業結構性變化？
銅箔積層板為何成為 AI 伺服器供應鏈的關鍵瓶頸
銅箔積層板是印刷電路板的核心基材，由銅層與玻璃纖維基板複合而成，是所有晶片、電容器與連接器的安裝基礎。AI 伺服器的算力密度提升，直接帶動對高效能 CCL 的需求：AI 伺服器 PCB 的平均層數已從 2023 年的 18 層上升至 2025 年的 32 層，兩年內成長 78%。層數越多、訊號速率越高，對基材的低損耗、高頻率傳輸性能與熱管理能力的要求就越嚴格。
KINGBOARD 作為全球領先的 CCL 製造商，在此環節佔據關鍵地位。其產品線涵蓋從基礎覆銅板到 AI 專用高頻高速材料的全系列，2024 年覆銅板市佔率位居全球第一。當 AI 伺服器對 PCB 的複雜度要求持續攀升時，上游 CCL 材料成為整個供應鏈中最早承壓、也最早受益的環節。
電子玻璃纖維布供應緊張如何推高上游材料價格
本輪漲價的直接推力來自電子玻璃纖維布的供應短缺。數據顯示，今年以來電子玻璃纖維布的平均售價已上漲 60% 至 95%。6 月單月漲幅進一步加速，每米均價上漲 0.70 至 0.95 元人民幣，高於 5 月的 0.55 至 0.75 元。
供應端的問題來自多重因素疊加：主要供應商擴產需要時間，織機產能存在瓶頸，部分同業已將產能轉向利潤率更高的 AI 相關玻纖布。據產業分析，HVLP4 銅箔預計將於 2026 年下半年成為新的主要供應約束，市場預估今年缺口將達 1,500 公噸，2027 年可能進一步擴大至 2,500 公噸。少數具備高階銅箔、玻纖布及相關材料量產能力的供應商，將在供需失衡下掌握更強的議價權。
這一供應格局直接傳導至 CCL 價格。2025 年底 CCL 價格約為每張 150 至 160 元人民幣，目前已上漲至 180 至 190 元。機構預測 2026 年 CCL 年均售價將年增近 76% 至每張 220 元，下半年現貨價格有望再上漲 30%，年底達到每張 240 元。
財務數據如何支撐市場對 KINGBOARD 的價值重估
價格上漲的傳導最終反映在財務表現上。KINGBOARD 集團 2025 年全年營業額為 453.75 億港元，年增 5%；公司持有人應佔基本純利為 49.85 億港元，年增大幅成長 207%。未扣除利息、稅項、折舊及攤銷前盈利為 95.48 億港元，成長 63%；除稅前溢利為 63.63 億港元，上升 131%。
其子公司 Kingboard Laminates（01888.HK）同樣表現強勁，2025 年營收達 204 億港元，年增 10%，淨利大幅成長 85% 至 24.9 億港元。其中，特種玻璃纖維這一關鍵產品線於 2025 年單年利潤成長達 70%。
淨利成長 85% 與股價自低點上漲超過 500% 之間的落差，反映市場對未來數年持續成長的預期——而非僅僅是對過去業績的肯定。
垂直整合布局如何在漲價週期中放大競爭優勢
KINGBOARD 在產業中的獨特優勢在於其垂直整合的產業鏈布局。公司業務涵蓋從玻纖紗、玻纖布、銅箔到覆銅板的完整鏈條。這種架構使其在原物料價格上漲時具備遠超同業的成本轉嫁能力與議價權。
當電子玻璃纖維布與銅箔等上游材料出現供應緊張時，垂直整合意味著 KINGBOARD 能更有效控管成本、確保供應，並將漲價壓力向下游傳遞。2026 年 4 月，建滔集團旗下公司已正式發布漲價通知，對所有厚度規格的 FR-4 覆銅板及 PP 半固化片上調價格 10%。下游客戶在本輪漲價中幾乎沒有議價空間，所有客戶均執行統一售價。
公司亦積極擴充針對 AI 應用的高頻積層板與厚箔材料新產能。2025 年，公司於廣東投產一座專門生產超薄高頻積層板的新廠，專供 AI 數據中心主板。這一產能布局使其能在 AI 基礎設施建設需求爆發時搶得先機。
機構上調目標價反映了怎樣的產業預期
市場對 KINGBOARD 的樂觀情緒在機構評級中獲得體現。花旗銀行於 6 月初將 KINGBOARD HLDG 目標價由 65 港元上調至 90 港元，維持「買入」評級，理由正是電子玻璃纖維布價格漲幅超預期。機構預測 2027 年本益比約為 10 倍。
這一目標價上調並非孤例。早在 5 月，花旗已將目標價由 48 港元上調至 65 港元，並將 2026 至 2028 年的獲利預測上調 50% 至 61%。國信證券亦首次覆蓋建滔積層板，給予「優於大市」評級。
從更宏觀的角度來看，AI 伺服器 PCB 產業正經歷由勞力密集型向資本與技術密集型的轉型。據 Prismark 預測，2029 年全球 PCB 總產值將達 946.61 億美元，2024 至 2029 年複合成長率為 5.2%。在這一結構性成長週期中，上游材料環節的稀缺性價值正被市場重新定價。
估值與風險：500% 漲幅之後市場在交易什麼
股價自低點上漲超過 500% 後，市場需回答一個核心問題：當前的估值是否已充分反映未來的成長預期？
從財務角度來看，Kingboard Laminates 目前本益比已處於較高水準。淨利成長 85% 雖然可觀，但股價 500% 的漲幅意味著市場已將未來數年的成長預期提前反映在價格中。若 AI 資本支出增速放緩，或新積層板產能比預期更快投產，推升利潤率的定價權可能會被削弱。
從產業競爭角度來看，隨著更多供應商轉向 AI 優化產品，AI 級積層板的商品化風險可能逐步侵蝕定價能力。此外，NVIDIA 等下游巨頭已開始直接介入上游材料供應協調，跳過部分 CCL 製造商，直接與上游供應商合作。這一趨勢可能改變傳統的供應鏈權力結構，對中間環節的議價空間構成潛在壓力。
從供應端來看，高階 CCL 的缺貨潮預計將延續至 2027 年，短期內供需失衡局面難以逆轉。但供應緊張本身是一把雙刃劍——它推高了價格，也可能加速競爭對手擴產與替代材料的開發。
總結
KINGBOARD 在 6 月 17 日創下歷史新高的走勢，本質上是 AI 算力基礎設施建設浪潮向上游材料環節傳導的結果。電子玻璃纖維布供應緊張推升 CCL 價格持續上漲，疊加公司垂直整合布局帶來的成本轉嫁優勢，共同構成本輪價值重估的基本面支撐。2025 年淨利年增 207% 的財報表現驗證了漲價邏輯的有效性，而機構上調目標價至 90 港元則反映市場對此趨勢延續的信心。
然而，股價短期內上漲超過 500% 後，估值已包含對未來數年持續高成長的預期。AI 資本支出的可持續性、新增產能的投放節奏，以及下游客戶直接介入上游採購帶來的供應鏈格局變化，皆為影響後續走勢的關鍵變數。在供需缺口短期難以彌合的背景下，上游材料環節的稀缺性溢價仍有一定支撐，但市場對預期落差的敏感度正在提升。
常見問題（FAQ）
Q1：KINGBOARD 的主營業務是什麼？
KINGBOARD（建滔集團）是全球領先的銅箔積層板製造商，業務涵蓋從玻纖紗、玻纖布、銅箔到覆銅板的完整產業鏈，產品廣泛應用於消費電子、汽車、電信及 AI 基礎設施等領域。
Q2：本輪 KINGBOARD 股價上漲的核心驅動因素是什麼？
核心驅動來自 AI 伺服器需求爆發帶動的上游材料供需失衡。電子玻璃纖維布供應緊張推升 CCL 價格持續上漲，KINGBOARD 憑藉垂直整合布局充分享受本輪漲價週期紅利。
Q3：CCL 在 AI 伺服器中扮演什麼角色？
CCL 是印刷電路板的核心基材，AI 伺服器 PCB 層數由 18 層增至 32 層，對高頻、低損耗、高耐熱性的 CCL 材料需求大幅提升，使 CCL 成為 AI 硬體供應鏈中的關鍵瓶頸。
Q4：機構對 KINGBOARD 的最新評級如何？
花旗銀行於 2026 年 6 月初將 KINGBOARD HLDG 目標價上調至 90 港元，維持「買入」評級。國信證券首次覆蓋建滔積層板，給予「優於大市」評級。
Q5：當前估值水準是否存在風險？
股價自低點上漲超過 500%，本益比已處於較高水準。若 AI 資本支出放緩或新增產能快速釋放，當前支撐估值的定價權可能被削弱。
Q6：AI 硬體上游材料的供應緊張預計持續多久？
高階 CCL 的缺貨潮預計將延續至 2027 年。HVLP4 銅箔 2026 年缺口預估達 1,500 公噸，2027 年可能擴大至 2,500 公噸，短期內供需失衡難以根本扭轉。
