$MU O CEO está dizendo que a escassez de memória é estrutural, não uma pressão cíclica normal

A principal razão é que a demanda por IA está absorvendo uma capacidade de memória enorme, principalmente através do HBM, que usa muito mais capacidade de wafer do que o DRAM padrão
À medida que os fabricantes de memória mudam a produção para o HBM, o fornecimento de DDR4, DDR5, DRAM automotivo, smartphones, redes e outros segmentos fica mais apertado
Outro ponto importante é que um fornecimento novo e significativo não aumentará até cerca de 2028, mesmo com a Micron investindo pesadamente em Idaho, Virgínia e Nova York. Isso significa que o mercado pode permanecer com escassez até 2026 e 2027
Outros players da indústria estão dizendo coisas semelhantes. A Nanya espera que a escassez continue até 2027, enquanto a SK Hynix sugeriu que a falta pode durar até o final da década