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Bykaranteli
2026-07-21 11:05:20
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突发：三星在平泽启动一条 Die-to-Wafer（晶粒到晶圆）混合键合生产线，目标是为下一代 HBM 和逻辑芯片提供先进封装。如果三星能通过定制设备获得 Besi 供应，它可能会加速 D2W 在面向高端加速器（如 NVIDIA 的 Feynma...）上的推出。
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突发：三星在平泽启动一条 Die-to-Wafer（晶粒到晶圆）混合键合生产线，目标是为下一代 HBM 和逻辑芯片提供先进封装。如果三星能通过定制设备获得 Besi 供应，它可能会加速 D2W 在面向高端加速器（如 NVIDIA 的 Feynma...）上的推出。