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苹果已与英特尔签约。
M7芯片将采用英特尔的18A工艺，并计划在2027年底前实现量产。下一代iPhone芯片将采用14A工艺，预计在2028年底前推出。
这标志着苹果首次将核心芯片的代工生产交给台积电之外的代工厂。
背景其实很简单：台积电的产能已被AI芯片完全占满，而每一代Blackwell都在变得更大，晶圆尺寸也越来越夸张。苹果与台积电的议价能力正在被AI客户稀释——与其被动等待产能，他们更倾向于主动寻找替代方案。
在英特尔方面，今年股价已飙升240%。在Lip-Bu Tan接手之后，他引入了一批来自台积电的关键人物，以重建代工体系。与苹果这笔交易，是他们获得的最大信心投票。
然而风险也同样显而易见：18A工艺的良率是否已经被验证？苹果对良率的要求达到了令人咋舌的水平。如果第一批M7芯片表现不佳，这个叙事将立刻反转。#TradfiTradingChallenge