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解析 HPSP 在 AI 半导体设备周期中的高压氢退火技术优势与最新股价波动，并说明如何通过 Gate 韩股交易参与韩国半导体设备核心资产。

PSK 与韩股半导体设备板块多数同行的核心差异，在于工艺节点与产品边界：PSK 聚焦前道 Dry Strip、Dry Cleaning 与 Bevel Etch 等去胶清洗细分，并以 SEMIgear 延伸 3D 封装；韩国本土设备商还覆盖等离子刻蚀、沉积、后道热处理、探针测试及封装组装等环节，各公司按制程位置形成不同竞争格局。