此舉標誌著人工智慧領域的重大轉變。據報導，先進AI模型Claude的開發商Anthropic正與三星電子進行早期討論，計劃製造客製化AI晶片。這項潛在合作以三星最先進的2奈米製程與先進封裝技術為核心，代表Anthropic在減少對Nvidia GPU依賴、加強對其運算基礎設施掌控方面，邁出了最重要的一步。

Anthropic晶片野心的起源

Anthropic自製晶片的傳聞最早出現於2026年4月，當時因Claude的運算需求開始超越可用供給，該公司開始探索自建晶片的可能性。
當時這項努力被描述為初步階段，尚未組建專門團隊，也未對特定設計做出承諾。
然而，2026年6月Anthropic聘請Clive Chan後，情況急劇變化——這項關鍵舉動標誌著公司從探索轉向積極開發。
Chan是第二位加入OpenAI客製化晶片計畫的硬體工程師，並從早期階段就參與該專案，他於6月7日宣布離開OpenAI。
在X平台上的一篇貼文中，他表示自己被「從山腳開始攀登新技術高峰」的機會所吸引，凸顯了Anthropic對建立能夠設計專門處理器的內部團隊的認真承諾。

三星的連結

Anthropic對三星的興趣並非巧合。
2026年5月，該公司完成了規模達650億美元的H輪融資，投後估值達9650億美元。
此輪融資由Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks和Sequoia Capital領投，但值得注意的是，三星電子、SK海力士和美光作為「戰略基礎設施合作夥伴」參與其中。
Anthropic表示，這三家半導體公司將在供應記憶體、儲存和邏輯晶片方面發揮關鍵作用。
關鍵在於，三星是三者中唯一同時營運大型晶圓代工業務的公司，這立即引發了猜測：雙方的關係可能從記憶體供應擴展到客製化AI晶片生產。

根據The Information和彭博社的報導，Anthropic正特別考慮使用三星的2奈米代工製程——目前最先進的半導體製造技術之一——以及這家韓國企業集團的先進封裝設施。
更小的製造節點允許在晶片上放置更多電晶體，有望提升運算性能與能源效率。
先進封裝技術將處理器、高頻寬記憶體及其他晶片組件更緊密地整合，減少運行大型AI模型時的資料傳輸瓶頸。

策略動機：為何客製化晶片至關重要

這項潛在的三星合作反映了一個更廣泛的行業趨勢：主要AI公司正日益開發自有晶片，以降低運算成本、提升能源效率，並加強對AI基礎設施的控制。
Anthropic的年化營收運行率今年早些時候已突破300億美元，比2025年底約90億美元成長了三倍以上——這樣的成長軌跡使得客製化晶片的經濟效益愈發誘人。

競爭壓力相當激烈。
OpenAI最近與博通合作推出了「Jalapeño」，這是該公司首款客製化推論處理器，從初始設計到生產僅用了九個月。
Google已開發多代張量處理單元（TPU），而Amazon Web Services則運營其用於AI訓練的Trainium處理器。
Meta和微軟也採取了類似措施，開發自有晶片以減少對第三方供應商的依賴。

Anthropic的舉措仿效了AI實驗室中常見的策略。
該公司今年4月與Google和博通簽署了一項長期協議，自2027年起獲得約3.5吉瓦的TPU運算能力，但設計自有晶片將為其提供對運行模型硬體的額外控制層。
目前，Anthropic在三大晶片家族——Nvidia GPU、Google TPU和AWS Trainium晶片——上運行Claude，該公司強調這些現有關係將仍是其運算策略的核心。

三星的代工野心

對三星而言，與Anthropic達成製造協議將是其晶圓代工業務的另一重大客戶勝利；該業務正試圖在先進邏輯晶片領域縮小與台積電的差距，並在多年虧損後重返獲利。
根據Counterpoint Research，2026年第一季，台積電在全球「Foundry 2.0」市場中佔有38%的份額，而三星僅佔4%。

三星一直在積極爭取更多全球科技客戶，特斯拉、Nvidia和蘋果等公司均與其先進晶片與封裝產線有關聯。
該公司此前曾簽署一項165億美元的協議，為特斯拉製造下一代AI晶片；據報導，Google正考慮使用三星來製造未來部分張量處理單元。
三星晶圓代工總裁韓真萬上個月告訴員工，隨著公司努力提高良率、擴大客戶基礎並強化在先進節點上的競爭力，該業務可能在2028年前重返獲利。

隨著對台積電製造產能替代方案的需求增加，與Anthropic的交易將強化三星的地位。
先進製程與封裝產能的供應緊張，正促使客戶尋求台積電以外的替代方案，為三星帶來了戰略機遇。

產業背景與競爭動態

Anthropic與三星的潛在合作恰逢AI晶片市場的關鍵時刻。
Nvidia目前估計佔有AI晶片市場74%的份額，但推論晶片軍備競賽正在升溫。
OpenAI的Jalapeño晶片旨在更高效地運行大型語言模型，代表了一個多世代處理器路線圖的開端。
該公司計劃將這些晶片安裝在與微軟等合作夥伴共同運營的大規模數據中心。

TrendForce預測，採用雲端公司客製化專用積體電路的伺服器出貨量將在2026年成長44.6%，凸顯客製化晶片在整個產業中的快速採用。

現狀與挑戰

儘管備受期待，該專案仍處於早期階段。
Anthropic尚未開始詳細的晶片設計、測試或製造。
該公司仍在定義晶片的功能、性能目標及其在伺服器基礎設施中的角色。
Anthropic也正與多家晶片設計公司進行討論，並考慮使用微軟與英國晶片新創Fractile開發的處理器，以評估擴展運算基礎設施的不同方案。
該公司仍可能完全放棄這項努力。

此外，考慮到三星在領先製程量產方面相較於台積電N2節點的歷史困境，市場也質疑三星能否可靠地縮小先進節點良率的差距。
三星的非記憶體業務（包括晶圓代工與系統LSI）在2026年第二季可能仍處於虧損狀態，儘管HBM4基礎晶片需求與新的先進節點訂單可能有助於在下半年縮小虧損。

未來展望

Anthropic的客製化晶片野心似乎並非旨在取代其現有合作關係。
該公司已明確表示，Nvidia GPU、Google TPU和AWS Trainium晶片將繼續在其運算策略中扮演核心角色。
然而，整個產業的發展方向——遠離對Nvidia的完全依賴——如今已是顯而易見。

最終由三星還是其他製造商為Anthropic製造晶片仍是個開放問題，但其戰略邏輯令人信服。
對Anthropic而言，客製化晶片承諾降低成本、提升性能並增強獨立性。
對三星而言，這代表了一個挑戰台積電主導地位、將自身打造成AI晶片領先製造商的機會。
而對更廣泛的AI產業而言，這標誌著一個新時代的開始：世界上最先進的AI模型將越來越多地在專為其需求設計的專用硬體上運行。

#Anthropic #Samsung #AIChips #Semiconductors

查看原文