佰维存储 assinou um contrato de armazenamento de bilhões, o ETF de design de chips de inovação tecnológica Tianhong(589070) índice de referência subiu 3,96%, recebendo fluxo de capital contínuo líquido

MaticHoleFiller · 2026-04-05T03:29:48+00:00

格隆汇3月25日｜芯片股领涨，佰维存储涨超10%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070) 标的指数涨3.96%。Notícia, 24 de março, a grande fabricante doméstica de armazenamento, 佰维存储, anunciou a assinatura de um contrato de compra de wafers de armazenamento no valor de 1.5B de dólares (aproximadamente 10.3B de yuans) e a obtenção de um aumento na linha de crédito abrangente do banco, que pode chegar a 20 bilhões de yuans.A conferência da indústria de semicondutores SEMICON China foi oficialmente inaugurada em Xangai. Durante o evento, as empresas domésticas de EDA,芯 e semicondutores anunciaram uma transformação e atualização, passando de uma empresa de software de ferramentas EDA para uma integração de nível de sistema (STCO). O fundador e presidente da芯 e semicondutores, Dai Wenliang, afirmou que, com a demanda crescente por poder de processamento de grandes modelos de IA, a rota tradicional de “processo avançado de chip único” (DTCO) já enfrenta desafios físicos e econômicos.

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2026-04-05 03:29:48

Gulonghui, 25 de Março｜As acções de semicondutores lideram ganhos, a Better? (佰维存储) (correspondente a 10%+ de subida), impulsionando o índice da ETF de Design de Chips da Kechuang (Tianhong (589070)) que sobe 3,96%.

Quanto ao contexto das notícias, a 24 de Março, a grande empresa nacional de armazenamento Better? (佰维存储) anunciou que celebrou um contrato de aquisição de wafers de memória no valor de 1,5 mil milhões de dólares (aproximadamente 10.3B de RMB) e que obteve do banco um aumento do limite de crédito agregado, até ao máximo de 20 mil milhões de RMB.

A conferência do sector de semicondutores SEMICON China abriu oficialmente em Xangai. Durante o evento, empresas nacionais de EDA, a Chips e a Semicondutores, anunciaram uma transformação e actualização, passando de uma empresa de software de ferramentas EDA para uma transformação em integração a nível de sistema (STCO). O fundador e presidente da Chips e Semicondutores, Dai Wenliang, afirmou que, com o aumento explosivo da procura por capacidade de computação por parte de grandes modelos de IA, a via tradicional de “processo avançado para um único chip” (DTCO) já enfrenta restrições duplas, físicas e económicas; o foco competitivo da indústria está a migrar para a integração a nível de sistema. O novo posicionamento alargará o desenho de um único chip para uma arquitectura de sistema completa, através de um motor de simulação com acoplamento de multipelas campos físicos.

A ETF de Design de Chips da Kechuang (Tianhong (589070)) nos últimos 10 dias de negociação teve 8 dias em que recebeu entradas líquidas de fundos, num total de 110 milhões de RMB; esta acompanha de perto o Índice de Chips da Kechuang, envolvendo 50 empresas representativas em materiais e equipamentos semicondutores, design de chips, fabrico de chips, empacotamento e testes de chips, com participações que incluem empresas como Lament? (澜起科技), Higo? (海光信息), Chips? (芯原股份), Cambricon? (寒武纪), Better? (佰维存储), Dongxin? (东芯股份) e outras. A quota do sector de design de chips atinge 94,3%, com destaque no “teor de chips”, oferecendo uma margem de oscilação de 20% de valorização/queda.

O relatório de pesquisa do Citic Securities aponta que, com a procura por IA a impulsionar, a memória ainda está na parte intermédia do super ciclo de alta, com desequilíbrio entre oferta e procura que pelo menos deverá persistir até 2027; no período da era da IA, com ciclo + crescimento + ressonância do mercado doméstico, espera-se oportunidades de investimento em memória.

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