Fudan Microelectronics: O chip FPAI concluiu os testes de fabricação e está a preparar-se para a produção em massa

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Notícias da Mars Finance a 2 de abril: a Fudan Microelectronics publicou um anúncio sobre as actas das actividades de relação com investidores. A empresa divulga que o chip FPAI já construiu uma plataforma de software de concepção e desenvolvimento de aplicações para um chip inteligente de fusão heterogénea, e que está a preparar uma gama de produtos em espectro desde 4 TOPS até 128 TOPS. Entre eles, a primeira unidade do chip de computação de 32 TOPS tem uma evolução de promoção bastante satisfatória; os chips de computação de 8 TOPS e 128 TOPS concluíram respectivamente a tape-out e os testes, estando agora a preparar-se para a comercialização. O processo de fabrico do chip FPAI abrange o processo avançado 1xnm FinFET e processos maduros; integra SoC, FPGA e NPU num só, e está orientado para aplicações de inferência em ambientes de ponta (edge) e em extremidades de fusão altamente personalizadas. Além disso, a empresa lançou produtos das séries RF-FPGA e RFSOC, com integração da tecnologia RFADDA no nó 1xnm. Em 2025, a linha de produtos de FPGA alcançou receitas de vendas de cerca de 13,16 mil milhões de RMB, tendo o sector de alta fiabilidade contribuído com cerca de 12 mil milhões de RMB em vendas. A situação operacional da empresa no primeiro trimestre foi positiva, mantendo uma trajectória de crescimento estável em termos homólogos; os novos negócios e os novos clientes estão a ser activamente desenvolvidos. (Anúncio da empresa)

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