复旦微电：FPAIチップが流片テストを完了し、製品化の準備が整いました

Mars Financeのニュース。4月2日、中国の復旦微電子が投資家関係活動記録表の公告を発表した。同社は、FPAIチップが異種融合型のインテリジェントチップ設計およびアプリケーション開発ソフトウェアプラットフォームを構築しており、4TOPSから128TOPSまでの系列化製品を展開していると開示した。そのうち最初の32TOPS演算能力チップのプロモーション進捗は良好で、8TOPSおよび128TOPSの演算能力チップはそれぞれテープアウトとテストを完了し、製品化に向けて準備中だ。同社のFPAIチップの製造プロセスは、1xnm FinFETの先進プロセスおよび成熟プロセスを含み、SoC、FPGA、NPUを一体化し、カスタマイズ型のエッジおよび統合エンドの推論アプリケーションを対象としている。さらに同社は、RF-FPGAおよびRFSOCシリーズの製品を投入しており、1xnmノードにおいてRFADDA融合技術を採用している。2025年のFPGA製品ラインは売上収入が約13.16億元で、高信頼領域は約12億元の売上高に貢献した。同社の第1四半期の経営状況は良好で、前年同期比では堅調な成長を維持している。新規事業と新規顧客は積極的に拡大を進めている。（会社公告）