Resultado de búsqueda de hpsp

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La diferencia clave entre PSK y la mayoría de sus pares coreanos de equipos semiconductores radica en el alcance del nodo de proceso y los límites del producto: PSK se centra en el strip en seco de front-end, la limpieza en seco y el grabado de bisel (segmentos concretos de eliminación de fotorresina y limpieza), a la vez que se expande hacia el empaquetado 3D mediante SEMIgear. En cambio, otros fabricantes coreanos de equipos también abarcan grabado por plasma, deposición, tratamiento térmico de back-end, pruebas de sonda y ensamblaje de empaquetado, lo que genera panoramas competitivos diferenciados para cada compañía según su posición en el proceso de fabricación.